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Bundle Applicativo per Oscilloscopio Tektronix SUP3/BND

Tektronix SUP3/BND Oscilloscope Application Bundle

Tektronix · Modello: SUP3/BND Su ordinazione
Bundle Applicativo per Oscilloscopio Tektronix SUP3/BND
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Tektronix SUP3/BND aggiunge il rilevamento e l'analisi dei protocolli seriali (MIL-STD-1553, ARINC429, CAN, USB 2.0) e la misurazione della potenza agli oscilloscopi MDO 3 Series.

Modello SUP3/BND
Produttore Tektronix
Categoria Accessori per Oscilloscopi
Disponibilità Su ordinazione

Panoramica

Il Tektronix SUP3/BND è un bundle applicativo che estende la funzionalità degli oscilloscopi Tektronix MDO 3 Series con capacità avanzate di rilevamento, decodifica e analisi di protocolli seriali. Il bundle fornisce copertura completa degli standard seriali aerospaziali, automobilistici, audio, embedded e di comunicazione, consentendo agli ingegneri di eseguire il debug e verificare complesse comunicazioni seriali in più domini.

Caratteristiche Principali

  • Rilevamento e analisi seriale aerospaziale (MIL-STD-1553, ARINC429)
  • Rilevamento e analisi seriale automobilistica (CAN, CAN FD, LIN, FlexRay)
  • Rilevamento e analisi seriale audio (I2S, LJ, RJ, TDM)
  • Rilevamento e analisi seriale embedded (I2C, SPI)
  • Rilevamento e analisi seriale informatica (RS-232/422/485/UART)
  • Rilevamento e analisi seriale USB 2.0 (modalità LS, FS, HS)
  • Capacità di misurazione e analisi della potenza

Applicazioni

  • Ingegneria di sistemi aerospaziali e di difesa
  • Sviluppo e validazione di elettronica automobilistica
  • Progettazione e test di apparecchiature audio
  • Debug di sistemi embedded
  • Test di interfacce di rete e comunicazione
Series 3 Series
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